层干膜，然后根据设计师设计的电路图打印出光眼膜，并将光眼膜覆盖到铜板上面，接着将电路板放入uv机内，仔细观察电阻膜，可以看到光眼膜有电路图形的地方是透明的，其他地方都是黑色的，当使用紫外光进行照射时，原本透明的地方干膜会发生固化，而原本黑色的地方干膜不会固化，接着在电路板涂覆显影溶液，可以看到没有被固化的区域，干膜会被溶解掉，暴露出下面的铜，接下来要做的就是时刻将电路板放入60~120c的碱性溶液中，暴露出来的铜会被溶解或蚀刻掉，然后将电路板放入另一个溶液池中，将铜线表面的光眼膜也溶解掉，最终铜板上只剩下黄色的铜线，由于同济线非常细，肉眼很难看清楚，所以还需要对铜器线的质量进行检查，质量检测人员会使用光学检测机对电路板进行拍照，并与设计图进行比较，如果发现统计线断裂或者不合格，那么这种电路板就会被丢弃掉，接下来要做的就是电路板的阻焊，为了防止铜氧化和接触灰尘，需要在电路板上涂上一层阻焊油墨，一般都是绿色的，但是有个问题，电路板上的这些孔洞后面是需要安装电子元器件的，所以需要将这些孔洞暴露出来，怎么解决这个问题呢？暴露孔洞的方式跟之前一样，将打印的光眼膜覆盖到铜板，并且光眼膜刚好能将所有的孔洞覆盖住，然后使用光线进行照射，光线照射到的绿色油墨会固化，而黑色的地方照射不到则不会固化，然后使用阻焊显影技术就能将电路板上的孔洞暴露出来了，但是暴露出来的铜会氧化，所以会在涂上一层防氧化材料，接下来要做的就是丝网印刷了，丝网印刷主要就是在电路板上打印一些元件的标识，logo以及符号等等，完成后接着会进行电子元器件的安装，首先需要使用对应的金属板放到电路板上面，然后涂上焊接使用的焊膏，焊膏涂覆完成就能使用机器安装电子元器件了，所有的元器件安装完成后，接着需要将电路板放入pcb烤箱内，烤箱的温度会使得汗高融化并凝固，从而将元器件紧紧的焊接到电路板上，一些无法使用机器焊接的元器件则使用人工安装到这里一块单层电路板就制造好了。