箔基板，升级为了玻纤环氧树脂铜箔基板。
这个升级的技术含量是非常大的，如果没有青雅集团的帮助，就这家工厂，20年时间他们也取得不了这麽大的进步！
而玻纤环氧树脂铜箔基板他的生产工艺非常复杂，它所需要的直接生产材料就多达6种！
第一就是占比最多的玻璃纤维，玻璃纤维具有较高的抗张强度和抗挫强度，有利於增加电路板的耐久性。
第二就是树脂，树脂黏结玻璃纤维和铜箔，增加了电路板的可靠性。
第三是铜箔，铜箔作为电路板的导电层，形成各种导线和焊盘，能够完成电路功能连接。
第四是光阻膜，光阻膜在化学蚀刻时，起保护铜箔的作用。
第五是印刷油墨，印刷油墨负责印出电路图案。
第六是硬化剂，硬化剂能协助不同工序完成制作要求。
就这些玩意，不是专业人员，听起来都得脑袋疼！
这也是李青云否定自己办厂的原因，那样需要培养太多的专业技术工人了，还需要各种设备！
当然，他现在後悔了，但这一切的错都在对方身上。
今天他既然来了，就一定要把这口气争回来！
就看看那个狗逼厂长能说出啥来……
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